鈦陽(yáng)極新的發(fā)展和展望之高電流密度填孔電鍍的應(yīng)用

　　使用不溶性鈦陽(yáng)極，可以提升電鍍的電流密度，從而增加電鍍?cè)O(shè)備的產(chǎn)能，這只是鈦陽(yáng)極具備生產(chǎn)效率的前提條件。但是，這個(gè)優(yōu)點(diǎn)要真正落地，需要設(shè)備設(shè)計(jì)以及相應(yīng)的電鍍添加劑的配合。原先由于電鍍添加劑的限制，使用鈦陽(yáng)極并沒(méi)有能真正提升很多填孔制程的電流密度（高電流密度無(wú)法完成填孔），因此鈦陽(yáng)極并沒(méi)有真正在提高生產(chǎn)效率上與磷銅球拉開(kāi)差距。最近二三年來(lái)，隨著高電流密度填孔藥水的成熟和推廣，可以將填孔電流密度提升2~3倍（從原先不超過(guò)2 ASD提升到5~6 ASD）。

　　針對(duì)高速填孔電鍍的需求，鈦陽(yáng)極的涂層設(shè)計(jì)上也需要進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整，主要針對(duì)兩方面：一方面是需要設(shè)計(jì)出適應(yīng)這種新型電鍍添加劑的涂層，使電鍍添加劑的消耗量維持在合理水平（由于新的電鍍條件使用了更高的電流密度和更高的藥水溫度，使電鍍添加劑尤其是光亮劑的消耗量水準(zhǔn)有了顯著的增加，這就需要陽(yáng)極本身對(duì)于電鍍添加劑的消耗量水準(zhǔn)需要進(jìn)行一定的削減以平衡電鍍成本）；另一方面，更高的電流密度導(dǎo)致涂層壽命的縮短，這就需要對(duì)涂層設(shè)計(jì)進(jìn)行調(diào)整，使涂層結(jié)構(gòu)穩(wěn)定并延長(zhǎng)涂層的使用壽命。